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應(yīng)用領(lǐng)域
由光的作用產(chǎn)生的電叫光電。
以光電子學(xué)為基礎(chǔ),綜合利用光學(xué)、精密機(jī)械、電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)解決各種工程應(yīng)用課題的技術(shù)學(xué)科。信息載體正在由電磁波段擴(kuò)展到光波段,從而使光電科學(xué)與光機(jī)電一體化技術(shù)集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲(chǔ)、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。
由光的作用產(chǎn)生的電叫光電。
以光電子學(xué)為基礎(chǔ),綜合利用光學(xué)、精密機(jī)械、電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)解決各種工程應(yīng)用課題的技術(shù)學(xué)科。
信息載體正在由電磁波段擴(kuò)展到光波段,從而使光電科學(xué)與光機(jī)電一體化技術(shù)集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲(chǔ)、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。
光電領(lǐng)域的主要應(yīng)用集中在精密檢測(cè)與光學(xué)成像方面。以光子計(jì)算機(jī)為理想代表的光波應(yīng)用是光電吸引人的地方,但是要達(dá)到這一目標(biāo),還需時(shí)日。
國(guó)內(nèi)高校光電專業(yè)較好的有浙江大學(xué)、清華大學(xué)、天津大學(xué)、華中科技大學(xué)、長(zhǎng)春理工大學(xué)、電子科技大學(xué)等。
政府在武漢投資數(shù)億正在統(tǒng)籌建設(shè)光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。
光電涉及的范圍
光電行業(yè)在近代發(fā)展的很快涉及面也逐漸擴(kuò)散,在光通訊、激光、光電顯示、光學(xué)、太陽(yáng)能光伏、電子工程、物流網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展的比較明顯;逐漸融入更廣的空間。
一、蒸發(fā)鍍
1.定義
通過(guò)加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面,稱為蒸發(fā)鍍膜。
蒸發(fā)鍍膜設(shè)備結(jié)構(gòu)如圖1。
2.原理
蒸發(fā)物質(zhì)如金屬、化合物等置于坩堝內(nèi)或掛在熱絲上作為蒸發(fā)源,待鍍工件,如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統(tǒng)抽至高真空后,加熱坩堝使其中的物質(zhì)蒸發(fā)。蒸發(fā)物質(zhì)的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。
薄膜厚度可由數(shù)百埃至數(shù)微米。膜厚決定于蒸發(fā)源的蒸發(fā)速率和時(shí)(或決定于裝料量),并與源和基片的距離有關(guān)。對(duì)于大面積鍍膜,常采用旋轉(zhuǎn)基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發(fā)源到基片的距離應(yīng)小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程,以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學(xué)作用。蒸氣分子平均動(dòng)能約為0.1~0.2電子伏。
3.類型
蒸發(fā)源有三種類型:
①電阻加熱源:用難熔金屬如鎢、鉭制成舟箔或絲狀,通以電流,加熱在它上方的或置于坩堝中的蒸發(fā)物質(zhì) 。電阻加熱源主要用于蒸發(fā)Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。
②高頻感應(yīng)加熱源:用高頻感應(yīng)電流加熱坩堝和蒸發(fā)物質(zhì)。
③電子束加熱源:用電子束轟擊材料使其蒸發(fā)。適用于蒸發(fā)溫度較高(不低于2000℃)的材料。
4.特點(diǎn)
能在金屬、半導(dǎo)體、絕緣體甚至塑料、紙張、織物表面上沉積金屬、半導(dǎo)體、絕緣體、不同成分比的合金、化合物及部分有基聚合物等的薄膜,其適用范圍之廣是其它方法無(wú)法與之比擬的。可以不同的沉積速率、不同的基板溫度和不同的蒸氣分子入射角蒸鍍成膜,因而可得到不同顯微結(jié)構(gòu)和結(jié)晶形態(tài)(單晶、多晶或非晶等)的薄膜;薄膜的純度很高;易于在線檢測(cè)和控制薄膜的厚度與成分;厚度控制精度較高可達(dá)單分子層量級(jí)。
二濺射鍍
1.定義
用高能粒子轟擊固體表面時(shí)能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面,沉積在基片上。常用的二極濺射設(shè)備如圖[ 二 極濺射示意圖]。
2.原理
通常將欲沉積的材料制成板材──靶,固定在陰極上。基片置于正對(duì)靶面的陽(yáng)極上,距靶幾厘米。系統(tǒng)抽至高真空后充入 10~1帕的氣體(通常為氬氣),在陰極和陽(yáng)極間加幾千伏電壓,兩極間即產(chǎn)生輝光放電。放電產(chǎn)生的正離子在電場(chǎng)作用下飛向陰極,與靶表面原子碰撞,受碰撞從靶面逸出的靶原子稱為濺射原子,其能量在1至幾十電子伏范圍。濺射原子在基片表面沉積成膜。
3.分類
①反應(yīng)濺射法:即將反應(yīng)氣體 (O、N、HS、CH等)加入Ar氣中,反應(yīng)氣體及其離子與靶原子或?yàn)R射原子發(fā)生反應(yīng)生成化合物(如氧化物、氮化物等)而沉積在基片上,適用濺射化合物膜。
②高頻濺射法。基片裝在接地的電極上,絕緣靶裝在對(duì)面的電極上。高頻電源一端接地,一端通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)和隔直流電容接到裝有絕緣靶的電極上。接通高頻電源后,高頻電壓不斷改變極性。等離子體中的電子和正離子在電壓的正半周和負(fù)半周分別打到絕緣靶上沉積。由于電子遷移率高于正離子,絕緣靶表面帶負(fù)電,在達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡時(shí),靶處于負(fù)的偏置電位,從而使正離子對(duì)靶的濺射持續(xù)進(jìn)行,適用濺射絕緣膜。
4.特點(diǎn):
濺射鍍膜不受膜材熔點(diǎn)的限制,可濺射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等難熔物質(zhì)。濺鍍具有電鍍層與基材的結(jié)合力強(qiáng),電鍍層致密,均勻等優(yōu)點(diǎn)。濺射粒子幾不受重力影響,靶材與基板位置可自由安排,薄膜形成初期成核密度高,可生產(chǎn)10nm以下的極薄連續(xù)膜,靶材的壽命長(zhǎng),可長(zhǎng)時(shí)間自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)。靶材可制作成各種形狀,配合機(jī)臺(tái)的特殊設(shè)計(jì)做更好的控制及較有效率的生產(chǎn) 濺鍍利用高壓電場(chǎng)做發(fā)生等離子鍍膜物質(zhì),使用幾乎所有高熔點(diǎn)金屬,合金和金屬氧化物,如:鉻,鉬,鎢,鈦,銀,金等.但加工成本相對(duì)較高.
三離子鍍
1.定義
蒸發(fā)物質(zhì)的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面,稱為離子鍍。
離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術(shù)的結(jié)合。
一種離子鍍系統(tǒng)如圖4[離子鍍系統(tǒng)示意圖]
2.原理
蒸發(fā)源接陽(yáng)極,工件接陰極,當(dāng)通以三至五千伏高壓直流電以后,蒸發(fā)源與工件之間產(chǎn)生輝光放電。由于真空罩內(nèi)充有惰性氬氣,在放電電場(chǎng)作用下部分氬氣被電離,從而在陰極工件周圍形成一等離子暗區(qū)。帶正電荷的氬離子受陰極負(fù)高壓的吸引,猛烈地轟擊工件表面,致使工件表層粒子和臟物被轟濺拋出,從而使工件待鍍表面得到了充分的離子轟擊清洗。隨后,接通蒸發(fā)源交流電源,蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā),進(jìn)入輝光放電區(qū)并被電離。帶正電荷的蒸發(fā)料離子,在陰極吸引下,隨同氬離子一同沖向工件,當(dāng)拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子超過(guò)濺失離子的數(shù)量時(shí),則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。
3.分類
①磁控濺射離子鍍
②反應(yīng)離子鍍
③空心陰極放電離子鍍
④多弧離子鍍。
4.特點(diǎn)
鍍層附著性能好,對(duì)離子鍍后的試件作拉伸試驗(yàn)表明,一直拉到快要斷裂時(shí),鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸,無(wú)起皮或剝落現(xiàn)象發(fā)生;繞鍍能力強(qiáng),因此這種方法非常適合于鍍復(fù)零件上的內(nèi)孔、凹槽和窄縫,等其他方法難鍍的部位;鍍層質(zhì)量好,離子鍍的鍍層組織致密、無(wú)針孔、無(wú)氣泡、厚度均勻;清洗過(guò)程簡(jiǎn)化。
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